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          dual liquid silicone low pressure molding 雙組份液體硅膠低壓注膠
          雙組份液體硅膠介紹

                 雙組份液體硅膠由A、B兩組份可流動(dòng)性的液體硅膠組成,其中B組份含鉑金觸媒催化劑或其它助劑, 需要將二組分按一定比例調(diào)和在一起才能固化。 可室溫固化也可加溫快速固化。

                 雙組份液體硅膠一般分為縮合型和加成型兩大類??s合型對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會(huì)釋放出低分子物質(zhì),加成型的沒有低分子產(chǎn)生。因此,縮合型的在固化過程中有明顯的收縮性,加成型的幾乎沒有收縮性。典型的雙組分縮合型硅膠如常溫固化的模具硅膠; 典型的加成型雙組分硅膠包裹硅凝膠、常見液態(tài)硅膠等, 可室溫或加溫固化。針對(duì)電子產(chǎn)品,一般采用加成型雙組份液體硅膠,配合專門的雙組份液體硅膠設(shè)備且在加溫壯態(tài)下使膠體快速硫化成型

          雙組份液體硅膠特點(diǎn):

          1.  阻燃性:可達(dá)到UL94-V0級(jí)

          2.  不受制品厚度限制,可深度硫化;

          3.  可根據(jù)客戶要求特調(diào)為透明或非透明; 

          4.  高拉伸高抗撕、翻模次數(shù)多、不易變形;

          5.  可調(diào)整為低粘度適合較小元件或細(xì)小縫隙的灌封

          6.  收縮率小于千分之一,無低分子產(chǎn)生,產(chǎn)品精確度高;

          7.  食品級(jí)、無毒無味、通過FDA食品認(rèn)證和SGS環(huán)保材料認(rèn)證;

          8.  流動(dòng)性好、易灌注、既可室溫固化也可加溫固化、操作方便; 

          9.  具有優(yōu)良的耐化學(xué)腐蝕性、抗黃變性能、優(yōu)良熱穩(wěn)定性和耐候性(使用溫度-60℃--250℃);


          雙組份液體硅膠性能參數(shù)

          顏色

          透明、非透明(多種顏色)

          A、B組份比例

          1:1~10:1

          A組份粘度(萬CPS)

          8.5—9

          可操作時(shí)間(25℃/min

          20-60

          硫化/固化時(shí)間60℃-150℃/Min

          15~3

          灌注溫度(℃)

          75~160

          密度(g/m3)

          0.9~1.5

          粘度(cps)

          1800~3200

          硬度(JIS A)

          30~50

          伸長率(%)

          300-650

          抗撕強(qiáng)度(KN·m-1)

          ≥20

          導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)]

          ≥0.2

          介電強(qiáng)度(kV/mm)

          ≥25

          介電常數(shù)(1.2MHz)

          3.0~3.3

          阻燃性能

          94-V1

          注:不同規(guī)格的膠休參數(shù)不同,粘度、顏色、透明度、硬度等可根據(jù)客戶需求調(diào)配。


            
            

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